[파이낸셜뉴스] 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 김태수 석사과정생이 아시아·태평양지역에서 가장 권위 있는 반도체 패키징 기술 관련 국제학회 '이뎁스(EDAPS) 2024'에서 '트윈 타워 HBM'이란 주제의 논문으로 '최우수 논문상'을 수상했다. 27일 KAIST 테라 연구실에 따르면, 김태수 학생의 논문은 마치 쌍둥이 빌딩처럼 두 개의 DRAM 스택을 단일 베이스 다이에 통합했다. 그결과, 메모리 용량을 기존 대비 2배로 확대하는 한편 대역폭을 27.9% 향상시켰다. 또한 신호 무결성 검증을 위해 채널 설계 최적화와 3D EM 시뮬레이션을 병행했다. 특히 김태수 학생은 상환방법 생성형 AI의 초거대 모델을 효과적으로 지원하기 위해 기존 메모리 용량과 대역폭의 한계를 수평적으로 확장하는 방식으로 극복한 독창적인 연구를 수행했다는 점에서 심사위원들로부터 높은 평가를 받은 것으로 알려졌다. 김태수 학생은 "이번 연구의 주제와 내용을 정리하는데 'HBM의 아버지'로 불리는 김정호 교수의 지도와 올 6월부터 4개월간 미 아주캐피탈 자동차담보대출 국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA)에서의 인턴 생활 경험이 많은 도움이 됐다"고 설명했다. 그러면서 "앞으로 HBM 중심 컴퓨팅(HCC)을 수립하는 데 도움을 줄 수 있을 것"이라고 기대했다. 그는 이어 "인공 일반 지능(AGI) 실현을 위해 시스템인 패키지(SiP) 기반의 칩렛(Chiplet) 구조와 하드웨어-소프트웨어 역삼동부동산중개업소 협업 설계를 더욱 심화해 차세대 AI 플랫폼의 토대를 마련하겠다"고 포부를 밝혔다. 한편, '이뎁스(EDAPS)'는 아시아·태평양 지역에서 가장 큰 규모와 영향력을 지닌 반도체 패키징 기술 관련 학회다. 지난 2002년부터 국제전기전자공학자협회(IEEE) 전자 포장 협회(Electronic Packaging Society)가 매년 주최하 적립식펀드 고 있다. 올해는 12월 17~19일 인도 벵갈루루에서 열렸다. 주로 전기 공학 분야에서 활동하는 학계 연구자와 산업계 엔지니어가 참석해 칩 설계, 시스템인 패키지·시스템 온 패키지, 전자파 간섭·전자 적합성, 설계 자동화 프로그램(EDA) 툴 및 3D-IC 및 실리콘 관통 전극 설계 등 반도체 패키징의 전반적인 연구 결과를 공유한다. 전남대학교 대학원 특히 산업계의 요구사항을 반영한 연구를 진행할 수 있는 기회를 제공하는 것으로 유명하다. EDAPS 학회는 매년 열리는 학회 마지막 날, 해당 연도에 제출된 논문 중 최우수 논문상, 최우수 학생 논문상과 최우수 포스터 상 등 3개 부문의 수상 논문을 뽑아 발표한다. #반도체 #KAIST #D램 #HBM #EDAPS monarch@fnnews.com 김만기 기자
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